在光刻機領域，荷蘭的阿斯麥是市場霸主。在中高端光刻機市場，ASML的市場占比能達到80%以上，而在EUV光刻機領域，只有ASML能夠提供成熟的可商用產品，市場占比100%，處于絕對的壟斷地位。阿斯麥在芯片半導體領域是業界風向標，所以，這次阿斯麥推出的晶圓量測設備YieldStar 385，雖然不是光刻機設備，但是也足以引起業界重視。

芯片制造領域的一個分支，似乎很少有公眾關注。了解前道量測，首先要明確測試對于芯片制造的重要性。企業能夠從測試結果的詳細數據中充分、定量地反映出每顆芯片從結構、功能到電氣特性的各種指標，不僅能讓產品完美通過審核，還能有效地提高生產效率和成品率，極大地為企業節省生產成本。
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按半導體檢測工藝分類，可分為設計驗證、前道檢測、后道檢測，這個前道檢測是在晶圓制造階段就進行的，貫穿了芯片制造的始終（在芯片封裝階段會采用后道檢測），“在很大程度上決定了代工廠的競爭能力”。
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量測和檢測又有所不同。量測側重于“量”，在晶圓制造過程中量定薄膜厚度、膜應力、摻雜濃度、關鍵尺寸、套刻精度等關鍵參數是否符合要求，避免出現偏離設計值的情況。而檢測側重于“檢查”，即檢查生產過程中有無產生表面雜質顆粒沾污、晶體圖案缺陷、機械劃傷等缺陷，同樣也能提高產品良率。