突然終止IPO！比亞迪半導體最新回應
2022-11-16 12:30
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11月15日晚間，比亞迪突發公告，宣布終止推進控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（比亞迪半導體）分拆上市事項，并表示待條件成熟時，將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。對于此時終止IPO，比亞迪隨后也火速對記者給出回應：此次是公司主動撤回申請，是基于市場情況的預判、項目建設的緊迫性等因素充分論證后作出的審慎決策，為了日后高速發展做鋪墊。 | 相關閱讀（中國基金報）
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華神
軟件工程師
比亞迪半導體應該是很有競爭力的。比亞迪半導體最早脫胎于比亞迪2002年成立的IC設計部，2004年正式進軍IT行業微電子及光電子領域，主營業務分為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。
其中車規級半導體是比亞迪半導體的核心業務，從產品類別看，比亞迪車規半導體主要分SiC（碳化硅）模塊、IGBT模塊（絕緣柵雙極型晶體管）和自研混動DM控制模塊三類。
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