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華為將與比亞迪合作,麒麟芯片探索獨立上車

2020-06-15 15:30
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繼5G通信芯片、HiCar投屏方案之后,華為的重錘產品麒麟芯片也有了明確的上車規劃。

36氪從多位接近華為消費者BG和比亞迪高層的知情人士處獲悉,華為麒麟芯片正獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地,首款產品是麒麟710A,目前已經與比亞迪簽訂合作協議。麒麟芯片是華為海思半導體公司自研的手機芯片,目前只面向華為和榮耀手機供貨。

“比亞迪已經拿到了麒麟的芯片技術文檔,開始著手開發。”一位消息人士告訴36氪,芯片公司發送技術文檔的前提是,雙方必須簽訂相關合作協議,“麒麟芯片拓展汽車市場已經有數月,目前主要鎖定比亞迪,希望借助車型落地,打開市場。” | 相關閱讀(新浪財經)
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比亞迪作為國內新能源汽車產業的翹楚,在智能汽車整車制造和銷售、關鍵零部件研發等方面都積累了很大的優勢。此次引進麒麟芯片,可謂是與本土通信龍頭華為集團強強聯合,不僅節省了自身研發成本且提升了研發效率,也拓展了華為海思半導體芯片的適用范圍,為豐富芯片性能創造了新的機會。

這也說明不論產業鏈如何重組,其背后都需要過硬的技術研發創新做支撐,在一些易被“卡脖子”的領域,我們更需要旱則資舟水則資車,在公共財政投入、企業研發經費以及高端人才引進的物質和人力雙重資本推動下勇于參與國際競爭,迫切追趕發達前沿步伐并實現彎道超車。

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